B航空插頭的特點是公母座配對使用，用于連接器兩塊pcb,使之實現(xiàn)電氣和機械上的連接。在B航空插頭的設計中，為了達到高密度排列組合和穩(wěn)定的接觸性能，通常會采用窄片式的接觸方式。在連接器的端子結構中，會有下料端子和成型端子兩種配合架構。原料選擇上則需要保持一定的強度和韌性，既要有耐高溫的特性還得有較低的熱膨脹系數(shù)。
B航空插頭對塑膠零件有一定的耐熱性、成型性、強度和尺寸的要求，隨著連接器的不斷發(fā)展以及市場趨勢，B航空插頭也向著薄壁型小間距和高性能不斷進化。在電子領域方面應用廣泛，例如手機、電腦、平板、可穿戴設備等。
針對使用B航空插頭的手機屏幕、3C鋰電池、手機攝像頭等電子組件的測試，我們研發(fā)的一款大電流彈片微針模組能有效地提升產(chǎn)品的測試效率，提高產(chǎn)能、降低生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)的探針模組由于尺寸問題難免會出現(xiàn)卡pin、斷針的現(xiàn)象，對測試造成影響。大電流彈片微針模組完全避免了這些問題，還有著更強大的性能。
彈片微針模組在B航空插頭公母座測試上有特殊的應對方法，不同的頭型彈片針對公母座有不同的應用。鋸齒型彈片應用于BTB公座，接觸B航空插頭頂部彈片，測試時微針模組彈片接觸BTB連 接器彈片頂部多點接觸，保證接觸穩(wěn)定性。
尖頭型彈片應用于BTB公座，頭部插入B航空插頭內(nèi)彈片開口之間，對B航空插頭彈片產(chǎn)生一定的張開量，微針模組的彈片接觸面與B航空插頭彈片兩面一直保持接觸狀態(tài)。微針模組的彈片頭型自清潔設計，無需維護，保證長期穩(wěn)定性。
B航空插頭的間距偏向密集化，pitch值越來越小，大電流彈片微針模組剛好在小pitch領域的表現(xiàn)較為出色，適應的pitch值從0.15mm-0.4mm，取值范圍廣，提供了穩(wěn)定可靠的解決方案。電流傳輸時，相比探針模組僅能通過1A的額定電流，彈片微針模組則優(yōu)秀太多，在1-50A的范圍內(nèi)電流都很穩(wěn)定，具有很好地連接功能，對測試起到很大的作用。
成本上，由于彈片微針模組是一體成型的彈片結構，生產(chǎn)難度較低，交期短，而且還是高壽命，使用次數(shù)超過20w次，在高頻率測試中很有優(yōu)勢。所以綜合來說，彈片微針模組的性價比高，成本低，非常值得選擇和信賴。
很多人會擔心，測試時連接器會不會有損壞，我們的彈片微針模組不會產(chǎn)生扎痕也不會對連接器造成損壞。
B航空插頭的應用范圍太廣泛了，市場需求量是極大的。高頻率的測試需求只有專業(yè)的設備才能保證測試的穩(wěn)定性，我們研發(fā)的大電流彈片微針模組在使用B航空插頭的手機屏幕、3C鋰電池、手機攝像頭等電子組件測試中有專業(yè)的解決方案，測試效率高，對企業(yè)和廠商來說，絕對是物超所值。
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