構建并保持一個穩(wěn)定的航空插頭阻抗是航空插頭要求的一部分。為實現這一目標，必須提供金屬接觸界面的固有穩(wěn)定性。形成這種接觸界面，在接觸配合時必須避免或分離。這些不同的選擇就清楚地表明了貴金屬或稀有金屬與普通金屬的區(qū)別。
貴金屬鍍層(金、鈀等合金)的本質是游離表面膜。由于僅需在配合中與表面的配合運動，鍍層產生的界面金屬接觸是非常簡單的。這通常很容易實現。為保持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，在設計航空插頭時應注意保持接觸表面的貴金屬性，防止污染物、基材金屬擴散、接觸磨損等外界因素的影響。
普通金屬鍍層，尤其是錫和錫合金，其表面自然覆蓋氧化薄膜。錫鍍層在接觸過程中由于該氧化物易被破壞，金屬接觸易于建立。為了確保氧化膜在針排母配合時破裂，在電接線執(zhí)行機構的有效期內，接觸界面不會被氧化。
在磨損腐蝕中，再氧化腐蝕是錫接觸鍍層性能下降的最主要機制。航空插頭接觸鍍層應盡量為普通金屬鍍層。由于涂層易受硫化物和氯化物的腐蝕。氣體閥門經物的形成一般也是鍍鎳普通金屬。
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